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金钼股份融资融券信息显示，2023年5月4日融资净买入952.17万元；融资余额7.52亿元，较前一日增加1.28%。

融资方面，当日融资买入4161.59万元，融资偿还3209.42万元，融资净买入952.17万元。融券方面，融券卖出1.92万股，融券偿还15.83万股，融券余量83.68万股，融券余额943.03万元。融资融券余额合计7.62亿元。

金钼股份融资融券交易明细（05-04）

金钼股份历史融资融券数据一览

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